金融界2025年8月9日消息优配股,国家知识产权局信息显示,株式会社神户制钢所;SIKA技术股份公司申请一项名为“地质聚合物组合物、地质聚合物固化体、以及地质聚合物固化体的制造方法”的专利,公开号CN120457097A,申请日期为2023年12月。
专利摘要显示,本发明提供一种地质聚合物组合物,其能够抑制硅灰配合量,并且能够兼顾长时间的良好流动性和利用简便方法在短期内显现固化体的高强度。所述地质聚合物组合物含有:活性填料;骨料;活化剂;分散剂;以及添加水,所述地质聚合物组合物不含有硅灰、或者含有相对于所述地质聚合物组合物的总质量为小于1质量%的硅灰,所述地质聚合物组合物的合计水分量为10质量%~13质量%,所述活性填料包含:相对于所述活性填料的总质量为35质量%以上的高炉渣微粉末;以及煤灰,并且,所述分散剂为包含聚亚烷基二醇单苯基醚作为部分结构的缩聚物系分散剂。
本文源自:金融界
倍悦网配资提示:文章来自网络,不代表本站观点。